FC800S专门用于FCBGA/FCCSP/FCLGA等先进封装载板助焊剂的自动清洗。

设备采用PC+PLC控制，不锈钢网传送，清洗液和DI水上下喷淋清洗方式，将SIP模块底部间隙助焊剂清洗干净。

IC SUBSTRATE从机器进板端传送到机器网带上，按设定的网速，依次通过清洗，化学隔离，漂洗，风切，热风干燥等功能区，然后从机器出板端送出。

工艺流程：

进板→预清洗→清洗1→清洗2→化学隔离→预漂洗→漂洗1→漂洗2→最后漂洗→风切→热风干燥1→热风干燥2→出板

设备特点：

1. 整机SUS304不锈钢材料，耐酸碱腐蚀，使用寿命20年。

2. PC+PLC控制，中英文操作界面，操作方便。

3. 超长清洗段，清洗压力，喷杆角度可调节。

4. 组合喷嘴专门用于低间隙倒装芯片清洗和漂洗。

5. 化学隔离和风切段，风刀风压，角度可调。

6. 清洗液自动添加排放。

7. 清洗液双冷凝回收装置，减少液体消耗。

8. 清洗液冷却。

9. DI水电阻率监控。

10. 超长漂洗段，漂洗压力，喷杆角度可调节。

11. 漂洗水从后向前溢流更新，提高产品洁净度。

12. 漂洗水自动排放装置。

13. 漏液,漏水自动检测。

14. SMEMA信号线连接系统，连接上下有设备信号。

15.  SECS/GEM软件系统，监控机器运行（option）。

16.  进，出口配备感应装置，有进出板记忆功能，超时检测，节能待机等功能。

17.  电气设施过流，过载保护功能。

18.  液箱/水箱液位浮球，高，低液位报警保护功能。

19.  加热超温报警保护功能。

20.  清洗液浓度实时检测和补偿系统（option）。