SC730专门用于IGBT功率半导体模块助焊剂的自动清洗。

设备采用PC+PLC控制，不锈钢网传送，清洗液和DI水上下喷淋清洗方式，将IGBT助焊剂清洗干净。

IGBT模块从机器进板端传送到机器网带上，按设定的网速，依次通过清洗，化学隔离，漂洗，风切，热风干燥等功能区，然后从机器出板端送出。

工艺流程：

进板→预清洗→清洗1→清洗2→清洗3→化学隔离→预漂洗→漂洗→最后漂洗→风切→热风干燥1→热风干燥2→出板

设备特点：

1. 整机SUS304不锈钢材料，耐酸碱腐蚀，设计使用寿命20年。

2. PC+PLC控制，中英文操作界面，操作方便。

3. 长清洗段，清洗压力可调节，高效除去高温锡膏助焊剂和氧化层。

4. 组合喷嘴，专门用于IGBT助焊剂清洗和漂洗。

5. 化学隔离和风切段，风刀风压，角度可调。

6. 清洗液自动添加排放。

7. 清洗液双冷凝回收装置，减少液体消耗。

8. 清洗液冷却。

9. DI水电阻率监控。

10. 漂洗压力可调节，有效防止氧化。

11. 漂洗水从后向前溢流更新，提高产品洁净度。

12. 漂洗水自动排放装置。

13. 漏液,漏水自动检测。

14. SMEMA信号线连接系统，连接上下有设备信号。

15.  SECS/GEM或MES系统软件，监控机器运行（option）。

16.  进，出口配备感应装置，有进出板记忆功能，超时检测，节能待机等功能。

17.  电气设施过流，过载保护功能。

18.  液箱/水箱液位浮球，高，低液位报警保护功能。

19.  加热超温报警保护功能。

20.  清洗液浓度实时检测和补偿系统（option）。