SC700主要用于LEADFRAME封装产品，例如：IPM,PDFN, IGBT等功率半导体产品助焊剂的自动清洗。机器采用多槽，浸没式超声和喷流清洗方式，利用水基清洗液将LEADFRAME封装模块上残留助焊剂清洗干净,然后是DI水漂洗和热风干燥。

工艺流程：

清洗篮送入→超声清洗1→超声清洗2→喷淋漂洗1→超声漂洗2→超声漂洗3→热风烘干→清洗篮送出

机器特点：

1. PLC程序控制，HDMI操作,中英文操作系统。

2. 2槽清洗+3槽漂洗结构，清洗效率高。

3. 双频超声，适应不同产品清洗要求。

4. 超声，喷流，喷淋等多种清洗方式组合，提高清洗效果。

5. 水基清洗液清洗，快速除氧化，防氧化。

6. 主副槽分开设计，清洗液实时过滤。

7. 上盖设计，节约清洗液，减少车间空气异味。

8. 漂洗DI水从后向前溢流更新。

9. 清洗液自动添加和排放。

10. 单机械臂，清洗篮自动检测。

11. DI水流量实时监测。

12. DI水电阻率实时监控。

13. 独立的电器控制箱，方便操作及维护保养

14. 上下料机构，组成全自动生产线。